X射线自动检测设备实际是AOI检测能力不足的一个补充。因为在线检测设备和光学检测设备两者都不能检测隐含焊点，如BGA等封装的芯片，这些芯片的焊点是隐含在芯片的壳体下方的。

在SMT制程中X射线自动检测设备实时检测系统主要用于BGA、CSP、FLIP和CHIP等封装的焊点，检测焊点内部是否有气泡、虚焊等，以及多层电路板的内部走线有无短路开路。焊点内部的品质对产品的长期可靠性是重要的。X射线自动检测设备对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。