SIP封装是一个封装的概念。根据应用场景、基板层数等因素，将各种功能晶圆集成到封装中，实现封装方案的基本完整功能。换句话说，它将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成基板中，芯片以2D、3D等形式连接到集成基板的封装模式，包括多功能基板集成组件的另一种方式，也可以纳入SIP的范围。

SIP是一种从封装立场出发，并排或叠加不同芯片的封装方法，优先组装多个具有不同功能的有源电子元件和可选无源器件，以及MEMS或光学器件等其他器件，实现一定功能的单一标准封装。

根据芯片与基板的连接方式，SIP工艺可分为引线键合封装和倒装焊两种。引线键合封装工艺主要工艺如下:圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘接→导线键合→等离子体清洗→液体密封剂灌装→组装焊料球→回流焊→表面标记→分离→最终检查→测试→包装。

倒装焊的工艺流程如下:圆片→焊盘再分布→圆片减薄，制作凸点→圆片切割→倒装键合，填充→包装→组装焊料球→回流焊→表面标记→分离→最终检查→测试→包装。