随着电子技术的快速发展，包装的小型化、装配的高密度以及各种新设备的不断出现，对装配质量的要求也越来越高。因此，对检查方法和技术提出了更高的要求。为了满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动X-Ray检测技术(Automaticx-Rayinspection)就是其中的典型代表。它不仅可以检测不可见的焊点，还可以定性和定量分析检测结果，以便尽快发现故障。

近年来，